隨著全球半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，半導體材料已成為二十一世紀信息社會和大數(shù)據(jù)時代高新技術產(chǎn)業(yè)的基礎材料，它的發(fā)展對高速計算、大容量信息通信、存儲、處理、電子對抗、武器裝備的小型化和智能化，甚至對國民經(jīng)濟的發(fā)展和國家安全等都具有非常重要的意義。

電子氣體作為極大規(guī)模集成電路、平面顯示器件、化合物半導體器件、太陽能電池、光纖等電子工業(yè)生產(chǎn)中不可缺少的基礎和支撐性材料之一，被廣泛應用于薄膜、刻蝕、摻雜、氣相沉積、擴散等工藝，沒有這些基本原材料，其下游的IC、LCD／LED、光伏太陽能就無法制造，引進的設備正常產(chǎn)能無法釋放，這樣我國制造成本必將被少數(shù)原料供應商控制，因此中國電子氣體的發(fā)展對我國半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展起著至關重要的作用。

根據(jù)全球領先的信息技術研究和顧問公司Gartner研究顯示，2017年全球半導體收入有望首次突破4000億美元，達到4014億美元，較2016年增長18．4％；2016年全球半導體市場銷售額為3435億美元，較2015年3349億美元提升2．6％。根據(jù)國際半導體設備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）發(fā)表最新統(tǒng)計數(shù)據(jù)指出，2016年全球半導體材料市場收入為443億美元，與 2015 年相比增長2．3％；其中晶圓制造材料市場為 247億美元，封裝材料市場為 196 億美元，相較2015年分別成長3．1％及1．4％；其中臺灣地區(qū)為97．9億美元，占比達22．1％，連續(xù)7年蟬聯(lián)最大市場，其動力源于大型晶圓制造廠和先進封裝基地。韓國、北美與歐洲都有微幅成長，中國大陸市場份額較上年則有8％的漲幅。顯現(xiàn)出中國半導體材料市場的興起，未來中國基于廣大的市場消費群體，預計仍將保持增長態(tài)勢，2015與2016年各地區(qū)半導體材料市場規(guī)模如下表。

2015與2016年各地區(qū)半導體材料市場規(guī)模（單位：億美元）

注：資料來源：國際半導體設備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）。金額和百分比可能由于四舍五入導致結(jié)果不一致；其他地區(qū)指新加坡、馬來西亞、菲律賓、東南亞其他地區(qū)以及規(guī)模較小的全球性市場。

集成電路產(chǎn)業(yè)按照摩爾定律持續(xù)發(fā)展，制程節(jié)點不斷縮小，今天三星已掌握7nm，臺積電10nm已量產(chǎn)，芯片3D技術越來越成熟，整體發(fā)展趨勢為線寬越來越窄，3D NAND層數(shù)越來越多。幾十年來，集成電路產(chǎn)業(yè)沿著摩爾定律發(fā)展，1971年集成電路的制程節(jié)點是10 微米（百分之一毫米），今年臺積電將開始量產(chǎn)10 納米（十萬分之一毫米），技術節(jié)點縮小到千分之一，意味著晶體管面積縮小百萬分之一。近幾年國內(nèi)外半導體技術發(fā)展趨勢如下圖1所示。

隨著半導體集成電路技術的發(fā)展，對電子氣體的純度和質(zhì)量要求越來越高，我國電子氣體目前發(fā)展目標是增加品種、增加產(chǎn)量、提高國產(chǎn)化率，并向完成對特氣生產(chǎn)及應用的全套技術開發(fā)的目標努力，技術包括：高危、易燃易爆、腐蝕性、劇毒氣體純化、監(jiān)測、充裝、輸送、貯存技術，以及安全、環(huán)保技術、現(xiàn)場配氣技術、回收與再利用技術等。

同時為提高混合氣使用效率，解決安全使用和運輸電子氣體，特別是高純氟氣的問題， 以推動綠色氣體的使用，以及滿足降低處理廢氣成本和環(huán)保要求，從而確定高純電子氣體發(fā)展方向為：綠色氣體、現(xiàn)場發(fā)生技術和回收技術。

中國電子氣體產(chǎn)業(yè)目前仍處于發(fā)展的初級階段，總體產(chǎn)業(yè)規(guī)模較小，個別企業(yè)實力不足，而此時中國半導體產(chǎn)業(yè)從之前的千億扶持計劃，到中國制造2025，恰逢新興增長點的孕育崛起期，因此中國電子氣體產(chǎn)業(yè)面臨著前所未有的發(fā)展機遇。希望各電子氣體企業(yè)加快前瞻布局，加強技術創(chuàng)新，加速應用推廣，積極發(fā)展壯大；也希望各主管部門、投資單位、半導體企業(yè)都能夠高度重視，為完善我國集成電路材料和零部件產(chǎn)業(yè)鏈和半導體發(fā)展做出新的更大貢獻。